في العام المقبل ، يجب أن نبدأ في رؤية الهواتف الذكية الرائدة تنتقل من استخدام معالجات التطبيقات (AP) المصنوعة مع عقدة عملية 3NM لتلك المصنوعة في 2nm. سيؤدي ذلك إلى استخدام الترانزستورات الأصغر بوابة (GAA) التي تتيح المزيد منها لتناسب مع AP. باستخدام أوراق النانو العمودية المكدسة أفقياً ، تحيط الترانزستورات GAA بالقناة على جميع الأطراف الأربعة مما يقلل من التسرب الحالي ، مما يحسن محرك الأقراص الحالي ، وتعزيز أداء وكفاءة الطاقة لهذه SOCs.
تكلفة رقائق السيليكون لإنتاج 2nm 30000 دولار وهو سعر مرتفع لدفع ثمن الركيزة الأساسية التي تم بناؤها في طبقات. إن الحصول على الشركات المصنعة لدفع 30،000 دولار لكل رقاقة أمر صعب بما فيه الكفاية ؛ بدأت TSMC في قبول أوامر رقائق 2NM في الأول من أبريل. لكن سعر رقائق السيليكون على وشك الحصول على مزيد من الحظر. وفق
الصين تايمز، عندما ينتقل TSMC إلى عقدة عملية Angstrom 1.4nm ،
سترتفع أسعار رقاقة السيليكون بنسبة 50 ٪ إلى 45000 دولار لكل رقاقة.
ربما لن نرى TSMC يخرج مكونًا 1.4nm حتى عام 2028 في أقرب وقت و 45 ألف دولار ، وسيتمكن فقط عملاء TSMC بشكل جيد. لحسن الحظ بالنسبة لأكبر مسبك في العالم ، قد لا يفكر بعض من أكبر عملائها مرتين في قصف مثل هذا المبلغ لرقاقة السيليكون. تشمل الشركات Apple و Nvidia و AMD و Broadcom.
من المثير للاهتمام أن نرى ذلك
تفاحة عادة ما يقدر أداء iPhone فوق الجوانب الأخرى للجهاز. على سبيل المثال ، على الرغم من أن Apple متأخرة
جوجل و
سامسونج في الذكاء الاصطناعي ، تأكدت الشركة من أنها كانت من بين أول من دفعوا أسعار الويفر المرتفعة عندما بدأت TSMC في إنتاج رقائق 3NM. من المحتمل أن يكون الجدول الزمني لـ TSMC 2NM وراء قرار Apple باستخدام عقدة عملية 3NM للجيل الثالث (N3P) في هذا العام
iPhone 17 الخط المتوقع أن يتم الكشف عنه في سبتمبر.
من المحتمل أن تكون شركة Apple من بين أول من يدفعون 30،000 دولار لإنتاج 2NM. يمكن أن تكون A20 و A20 Pro APS التي تعمل على تشغيل سلسلة iPhone 18 هي أول شرائح 2NM الموجودة داخل iPhone. عندما يحين الوقت لـ TSMC لجدولة الإنتاج 1.4nm في غضون بضع سنوات ، يمكنك التأكد من أن Apple ستدفع سعر رقائق السيليكون البالغ 45000 دولار. قد يفعل ذلك بشكل كبير ، لكنه سيدفع السعر الأعلى للحفاظ على أداء iPhone قبل بقية الحزمة.
Snapdragon 8 Elite 2 AP تعمل
Galaxy S26 سيتم إنتاج Ultra أيضًا باستخدام مجموعة شرائح TSMC الثالثة من الجيل الثالث من TSMC. سيتم استخدام عقدة العملية نفسها من قبل Mediatek من أجل خافتة 9500 AP.
اقرأ الأحدث من آلان فريدمان
مصدر الخبر
نشر الخبر اول مرة على موقع :www.phonearena.com
بتاريخ:2025-06-03 02:59:00
الكاتب:Alan Friedman
ادارة الموقع لا تتبنى وجهة نظر الكاتب او الخبر المنشور بل يقع على عاتق الناشر الاصلي
Source link
